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内容紹介

半導体の中間工程から後工程に至るチップインターコネクションに関わる材料技術と接続技術について、その基礎から応用までを解説。事例も多く掲載し、3次元モジュール化、チップレット集積化技術なども取り上げる。

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タイトルコード

1001111828278

書誌種別

図書（和書）

著者名

巽 宏平／著

著者名ヨミ

タツミ コウヘイ

出版者

科学情報出版

出版年月

2026.4

ページ数

9,302p 図版14p

大きさ

21cm

ISBN

4-910558-55-4

分類記号

549.8

書名

半導体実装技術の基礎と応用 設計技術シリーズ 高集積化・高機能化を実現するマイクロ接合・評価・解析

書名ヨミ

ハンドウタイ ジッソウ ギジュツ ノ キソ ト オウヨウ

副書名

高集積化・高機能化を実現するマイクロ接合・評価・解析

副書名ヨミ

コウシュウセキカ コウキノウカ オ ジツゲン スル マイクロ セツゴウ ヒョウカ カイセキ

件名1

半導体

叢書名

設計技術シリーズ