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書誌情報サマリ

タイトル

コブラの盟約 上 ハヤカワ文庫 SF 946 宇宙戦記 3

著者名 ティモシイ・ザーン/著
著者名ヨミ ティモシイ ザーン
出版者 早川書房
出版年月 1991.9


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No. 所蔵館 資料番号 資料種別 請求記号 配架場所 帯出区分 状態 在架
1 中央1212367401一般図書933/サ/閉架-文庫通常貸出在庫 

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書誌詳細

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タイトルコード 1009810275114
書誌種別 図書(和書)
著者名 ティモシイ・ザーン/著   野田 昌宏/訳
著者名ヨミ ティモシイ ザーン ノダ マサヒロ
出版者 早川書房
出版年月 1991.9
ページ数 314p
大きさ 16cm
ISBN 4-15-010946-X
分類記号 933.7
タイトル コブラの盟約 上 ハヤカワ文庫 SF 946 宇宙戦記 3
書名ヨミ コブラ ノ メイヤク

(他の紹介)内容紹介 本書では高密度実装技術(Jisso技術)の基礎知識の一端を各技術分野におけるトップレベルの方々により紹介してもらい、実装技術が経験的な単なる「はんだ付け技術」ではなく、奥行きが深く様々な技術を包含しかつ高度な設計技術をも統括していく「Jissoという一総合技術」であるとの理解をしていただき、今後の業界技術活動、学術活動における一助となることを目的にしている。
(他の紹介)目次 第1章 実装技術とは(なぜ、実装技術がIT(高度情報技術)産業に無くてはならないキーテクノロジとして脚光を浴びているのでしょうか
なぜ、実装技術がJisso技術と呼ばれるようになってきたのでしょうか ほか)
第2章 高密度実装半導体パッケージ技術(なぜ、半導体デバイスにはパッケージが必要なのでしょうか
なぜ、表面実装型パッケージに変革が起きたのでしょうか ほか)
第3章 プリント配線板(なぜ、プリント配線板は重要なのでしょうか
なぜ、プリント配線板は採用されてきたのでしょうか ほか)
第4章 実装設備、検査信頼性(なぜ、高密度基板では実装が難しくなるのでしょうか
なぜ、0603部品の実装に専用のノズルが必要なのでしょうか ほか)


内容細目


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