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蔵書情報

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所蔵数 2 在庫数 2 予約数 0

書誌情報サマリ

タイトル

大人のひらめきマッチ棒クイズ大全集

著者名 和田 秀樹/監修
著者名ヨミ ワダ ヒデキ
出版者 実業之日本社
出版年月 2013.8


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No. 所蔵館 資料番号 資料種別 請求記号 配架場所 帯出区分 状態 在架
1 興本1011335773一般図書798//開架通常貸出在庫 
2 江南1510783150一般図書798/シツ/開架通常貸出在庫 

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2017
2017
549.8 549.8
半導体

書誌詳細

この資料の書誌詳細情報です。

タイトルコード 1001110275245
書誌種別 図書(和書)
著者名 和田 秀樹/監修   栗田 常雄/出題   岡田 光雄/出題
著者名ヨミ ワダ ヒデキ クリタ ツネオ オカダ ミツオ
出版者 実業之日本社
出版年月 2013.8
ページ数 382p
大きさ 19cm
ISBN 4-408-33503-2
分類記号 798.3
タイトル 大人のひらめきマッチ棒クイズ大全集
書名ヨミ オトナ ノ ヒラメキ マッチボウ クイズ ダイゼンシュウ
内容紹介 シンプルだけど奥が深い、時間が経つのも忘れる…。昭和の頃にちょっと小粋な大人のパズルとして人気だった、マッチ棒クイズの決定版。懐かしのクイズから新作クイズまで181問収録。
件名1 パズル
改題・改訂等に関する情報 「マッチ棒クイズ」(2020年刊)に改題,加筆修正し再編集

(他の紹介)内容紹介 「産業のコメ、原油」とも呼ばれる半導体。その半導体をつくるための装置が半導体製造装置。拡散工程から特性検査工程までの各工程で使用される装置の構造、操作原理、技術のすべてがこの一冊でわかります。
(他の紹介)目次 第1章 半導体の製造工程を概観する(前工程と後工程
素子形成工程(前工程FEOL) ほか)
第2章 前工程(洗浄〜ポストベーク)で行なう主な工程と装置(洗浄
乾燥 ほか)
第3章 前工程(ドライエッチング〜めっき)で行なう主な工程と装置(ドライエッチング
レジスト剥離・アッシング ほか)
第4章 後工程(ダイシング〜ボンディング)で行なう主な工程と装置(パッケージ
LSI後工程製造方法 ほか)
第5章 後工程(樹脂封止・端子加工・検査)で行なう主な工程と装置(樹脂封止
リードフレームタイプパッケージの端子加工 ほか)
(他の紹介)著者紹介 菊地 正典
 1968年、東京大学工学部物理工学科卒業後、日本電気(株)入社。半導体デバイス・プロセスの開発と生産に従事。2002年5月から(社)日本半導体製造装置協会専務理事(本データはこの書籍が刊行された当時に掲載されていたものです)


内容細目


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