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書誌情報サマリ

タイトル

エレクトロニクス部品実装のためのはじめての粘弾性解析 現場の即戦力

著者名 中村 省三/著
著者名ヨミ ナカムラ ショウゾウ
出版者 技術評論社
出版年月 2022.4


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No. 所蔵館 資料番号 資料種別 請求記号 配架場所 帯出区分 状態 在架
1 中央1217934072一般図書549.8/ナ/開架通常貸出在庫 

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2022
549.8 549.8
半導体 電子部品 粘弾性

書誌詳細

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タイトルコード 1001111479961
書誌種別 図書(和書)
著者名 中村 省三/著
著者名ヨミ ナカムラ ショウゾウ
出版者 技術評論社
出版年月 2022.4
ページ数 214p
大きさ 21cm
ISBN 4-297-12771-8
分類記号 549.8
タイトル エレクトロニクス部品実装のためのはじめての粘弾性解析 現場の即戦力
書名ヨミ エレクトロニクス ブヒン ジッソウ ノ タメ ノ ハジメテ ノ ネンダンセイ カイセキ
内容紹介 半導体など精密電子部品の実装や設計の際には、温度や時間の影響を大きく受ける粘弾性を正確に把握する必要がある。粘弾性を基礎から説明し、実験による測定や簡便で正確なシミュレーションについて事例を挙げながら解説する。
著者紹介 広島工業大学機械工学科卒業。同大学名誉教授。工学博士。中村技術研究所設立。
件名1 半導体
件名2 電子部品
件名3 粘弾性

(他の紹介)目次 半導体の基礎
高分子材料の基礎
弾性論の基礎と有限要素解析
粘弾性の基礎
動的粘弾性の原理
半導体パッケージの設計課題
エポキシ系樹脂と金属からなる積層体の事例
汎用の半導体パッケージへの応用
CSP‐μBGAへの応用
積層体の解析事例
より複雑な積層体の解析事例
樹脂の硬貨収縮を考慮した反り変形予測法
樹脂の粘弾性特性に及ぼす熱劣化の影響
粘弾性体の反り変形の簡易評価法の安定化
粘弾性体の残留応力と変形に関する光学的簡易評価法


内容細目


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