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書誌情報サマリ

タイトル

プリント配線板の熱設計 エレクトロニクス実践シリーズ

著者名 佐竹 博/著
著者名ヨミ サタケ ヒロシ
出版者 産業図書
出版年月 1997.9


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1 中央1213793381一般図書547.3/サ/閉架書庫通常貸出在庫 

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1997

書誌詳細

この資料の書誌詳細情報です。

タイトルコード 1009810476061
書誌種別 図書(和書)
著者名 佐竹 博/著
著者名ヨミ サタケ ヒロシ
出版者 産業図書
出版年月 1997.9
ページ数 122p
大きさ 21cm
ISBN 4-7828-5546-X
分類記号 547.36
タイトル プリント配線板の熱設計 エレクトロニクス実践シリーズ
書名ヨミ プリント ハイセンバン ノ ネツセッケイ
内容紹介 電子回路が高密度化、高周波化するにつれて機器内部の発熱密度が上がり放熱の重要性が高まっている。技術現場からの豊富な実例を盛り込み、基礎から応用まで、すぐ役立つ熱設計をわかりやすく解説。
件名1 プリント回路
件名2 冷却機

(他の紹介)内容紹介 電子回路が高密度化、高周波化するにつれて機器内部の発熱密度が上がり、放熱の重要性が高まっている。したがって、プリント配線板の熱設計の善し悪しが直接製品の信頼性、寿命に影響を与えるようになってきた。本書は技術現場からの豊富な実例を随所に盛り込み、基礎から応用までズバリ、すぐ役立つ熱設計を分かりやすく解説したものである。
(他の紹介)目次 1章 熱設計の基礎
2章 電子部品の熱設計
3章 放熱部品の使い方
4章 プリント配線板の放熱対策
5章 電源における熱設計事例


内容細目


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